金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，重庆立道新材料科技有限公司申请一项名为“一种无氰电镀金的硬度促进剂”的专利，公开号 CN 119040976 A，申请日期为 2024 年 9 月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种用于无氰电镀金的硬度促进剂，涉及电镀技术领域，其技术方案要点是：促进剂由 2‑吡啶甲酸、3‑吡啶甲酸、4‑吡啶甲酸中的一种或几种组成。促进剂按质量浓度计，促进剂为 0.01g/L～1g/L。使用该无氰电镀金硬度促进剂，可使无氰镀金在 0.05～0.8A/dm2电流密度范围内镀层硬度稳定在 130～150HV 范围内，同时镀层结晶细致均匀。

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